[实用新型]适用于穿戴设备的包裹式温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及可穿戴设备，特别是涉及适用于穿戴设备的包裹式温度传感器。

背景技术

穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，如眼镜、手套、手表、服饰及鞋等，而广义的穿戴式智能设备包括功能全、尺寸大、可不依赖智能手机实现完整或者部分的功能，例如智能手表或智能眼镜等，以及只专注于某一类应用功能，需要和其它设备如智能手机配合使用，如各类进行体征监测的智能手环、智能首饰等。随着技术的进步以及用户需求的变迁，可穿戴式智能设备的形态与应用热点也在不断的变化。

目前，也有基于热敏效应的穿戴温度传感器，可以方便体温的测量，实用性能非常强，但是现有穿戴式温度传感器，探头都是由金属材料做成圆盘状，或者半球状；镶嵌在传感器外构件上或者穿戴部件上。圆盘状探头起保护和导热作用，内部接热敏部件(热敏电阻或热敏电容等)，两者之间通过导热填充物接连，避免空气隔离，此种温度传感探头，热传导效能差，热敏部件只有一部分接触到探头，(一部分存在于热传导空间)，其他部分包围导热填充物后，暴露在热散失空间。造成热敏器件受热面小于散热面，热感应效果差，升温慢，需要很长时间才能测定温度，，而造成温感效率过低问题，感观体验欠佳，存在着不足。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

针对现有技术中穿戴式温度传感器导热慢的不足，影响实际穿戴者的体验，本实用新型提出适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，设计新颖，方便携带，改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，导热迅速，感观性能优，已解决现有技术的缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体，壳体的一端安装有探头，探头采用导热系数高的材质，探头的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头的底部安装有隔热层，探头的中间为中空的管状结构，热敏元件通过管状结构衔接探头内部，热敏元件的外侧设置有导热填充层，导热填充层采用金属。

进一步，所述的探头和壳体之间设置有隔热垫片。

进一步，所述的热敏元件通过管状结构引出有导线，导线包含有电源线、信号线。

在本实用新型所述的隔热层内部的填充材料为隔热棉。

本实用新型的有益效果是：本产品结构简单，改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，对体温的测量时间缩短3倍以上，提升了穿戴设备的感观体验，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中100-壳体，110-探头，120-热敏元件，130-导热填充层，140-隔热层，150-导线，160-隔热垫片。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1、适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体100，壳体100的一端安装有探头110，探头110采用导热系数高的材质，探头110的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头110的底部安装有隔热层140，探头110的中间为中空的管状结构，热敏元件120通过管状结构衔接探头110内部，热敏元件120的外侧设置有导热填充层130。

本实用新型的导热填充层的导热填充物使用金属，利用某些合金熔点低的特性，该点为提升热传导的关键点。例如：低温焊锡，其熔点在160℃左右，低于传感器外包树脂的熔点，将其融化时灌入探头管内作为导热填充材料。焊锡的导热系数达到70W/(m·K)，远高于现有导热硅胶、硅脂的导热系数，从而大幅提升热传导效能。

而且，探头110和壳体100之间设置有隔热垫片160，热敏元件120通过管状结构引出有导线150，导线150包含有电源线、信号线，隔热层140内部的填充材料为隔热棉。