[实用新型]发光二极管及电子器件有效
| 申请号： | 201520320337.0 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN204741020U | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种发光二极管及具有该发光二极管的电子器件。该发光二极管通过设置盲孔并填孔，旨在解决现有技术中封装时导致封装后发光二极管体积较大的技术问题。该发光二极管包括：线路基板，包括第一金属线路层、第二金属线路层以及设有盲孔的金属连接部，盲孔内填满导电材料；发光二极管晶片，设置于第一金属线路层上；封胶体。通过在第一线路基板上设置盲孔并将盲孔填满导电材料以使线路基板之第一表面和第二表面的线路电连接，大大减小了封胶体的封装体积，从而减小了发光二极管的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 电子器件 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，其特征在于，包括：线路基板，包括相对设置的第一表面和第二表面、形成于所述第一表面上的第一金属线路层、形成于所述第二表面的第二金属线路层以及多个贯穿所述第一表面和所述第二表面以连接所述第一金属线路层和所述第二金属线路层并设有盲孔的金属连接部，所述盲孔与所述金属连接部相对应且各所述盲孔内均填满导电材料；多个发光二极管晶片，设置于所述第一金属线路层上，各所述发光二极管晶片与一对所述盲孔相对应并设于其中一所述盲孔所对应的所述第一金属线路层上；封胶体，设置于所述第一线路基板的第一表面上以包裹所述第一金属线路层和所述发光二极管晶片。
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