[实用新型]发光二极管及电子器件

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种发光二极管及具有该发光二极管的电子器件。

背景技术

传统的印刷电路板型式发光二极管封装技术，是将发光二极管晶片固晶于一印刷电路板上，并通过金属导线与印刷电路板上的电路相连接，且所述发光二极管晶片的P型电极与N型电极分别与印刷电路板上的两个铜箔导电薄膜相导通，利用注塑成型的方法覆盖透光胶材料以保护发光二极管晶片，而且印刷电路板上于相邻两发光二极管晶片之间开设槽，并于槽侧边进行电镀连接后的电极设计，或者是在相邻每个发光二极管晶片之间钻孔,并于孔侧内进行电镀连接后的电极设计，这势必使得印刷电路板之单位面积上可封装的发光二极管晶片数量减少，以及发光二级管的封装体积因此较大。在将封装后的发光二极管焊接至线路基板上时，为了实现电路连接避免相邻的发光二级管太过接近生短路，造成发光二级管之间距离增加，对于小间距需求无法实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管，通过设置盲孔并对盲孔进行填孔处理，旨在解决现有技术中发光二极管晶片在封装时导致封装后发光二极管体积较大的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种发光二极管，包括：

线路基板，包括相对设置的第一表面和第二表面、形成于所述第一表面上的第一金属线路层、形成于所述第二表面的第二金属线路层以及多个贯穿所述 第一表面和所述第二表面以连接所述第一金属线路层和所述第二金属线路层并设有盲孔的金属连接部，所述盲孔与所述金属连接部相对应且各所述盲孔内均填满导电材料；

多个发光二极管晶片，设置于所述第一金属线路层上，各所述发光二极管晶片与一对所述盲孔相对应并设于其中一所述盲孔所对应的所述第一金属线路层上；

封胶体，设置于所述第一线路基板的第一表面上以包裹所述第一金属线路层和所述发光二极管晶片。

进一步地，所述盲孔为从所述第二金属线路层朝向所述第一金属线路层一侧延伸，其开口位于所述第二金属线路层一侧。

进一步地，所述盲孔为从所述第一金属线路层朝向所述第二金属线路层一侧延伸，其开口位于所述第一金属线路层一侧。

进一步地，所述发光二极管晶片位于所述盲孔的开口上方或者位于背离所述盲孔开口的一侧。

进一步地，所述线路基板的厚度H为：0<H≤0.15mm。

进一步地，所述发光二极管还包括多根导线，各所述导线的一端电连接于所述发光二极管晶片以及另一端电连接至另一所述盲孔所对应的第一金属线路层。

本实用新型还提供了一种电子器件，包括发光二极管以及固定安装所述发光二极管的电路基板，所述发光二极管为上述发光二极管，所述电路基板位于所述第二表面一侧并包括与所述第二金属线路层相对应的连接金属层，所述第二金属线路层与所述连接金属层相互焊接。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：通过在所述线路基板上设置盲孔并将盲孔填满导电材料以使所述线路基板之第一表面和第二表面的线路电连接，可以大大减小封胶体的封装体积，从而避免从线路基板侧边进行电连接而导致封装后发光二极管体积增加的缺陷，并且有利于缩小所述发光二极管的整 体体积大小。同时，通过设置盲孔填孔还可以避免焊接过程中在所述盲孔底部出现真空或者存在空隙等缺陷而导致电性连接不良的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的发光二极管封装时的结构图；

图2是本实用新型实施例提供的一种发光二极管的结构图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种发光二极管的结构图；

图4是本实用新型实施例提供的一种电子器件的结构图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种电子器件的结构图；

图6是本实用新型实施例提供的发光二极管的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1至图5，本实用新型实施例提供的薄型发光二极管包括：