[实用新型]一种焊带整形机构有效
| 申请号: | 201520316903.0 | 申请日: | 2015-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN204596819U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
| 发明(设计)人: | 李文 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B21D21/00 |
| 代理公司: | 北京市百伦律师事务所 11433 | 代理人: | 周红力 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种焊带整形机构,其包括沿着焊带输送方向依次设置的焊带拉伸夹紧机构、焊带折弯机构、切割夹紧机构、切刀,在所述焊带卷与所述切割夹紧机构之间设置有用于将所述焊带的上表面压制出用于光线漫反射纹路的压痕机构。本实用新型的焊带整形机构相比传统的贴膜机构更为简单,零部件较少,操作方便,生产、维护成本较低,且能够增强光线反射效果,提高光能的二次利用率,提高发电效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 整形 机构 | ||
【主权项】:
一种焊带整形机构,其特征在于:包括沿着焊带输送方向依次设置的焊带拉伸夹紧机构,用于引导所述焊带从焊带卷上向焊接的一侧运动;焊带折弯机构,用于将所述焊带折弯成“Z”字形以便于相邻两个电池片串联;切割夹紧机构,用于所述焊带切割前的夹紧固定;切刀,用于切断所述焊带;在所述焊带卷与所述切割夹紧机构之间设置有用于将所述焊带的上表面压制出用于光线漫反射纹路的压痕机构。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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