[实用新型]一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构

摘要

一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构，包括管壳、探测器芯片及光窗玻璃；管壳包括基板和凸起部，覆于基板上端面的第一电极焊盘、第二电极焊盘与第三电极焊盘，以及贯穿基板且分别设于第一电极焊盘、第二电极焊盘与第三电极焊盘下端的金属化过孔，基板和凸起部均采用高温共烧陶瓷材料；探测器芯片的下端面通过设于其下的预成型焊料片共晶焊接在第二电极焊盘的外表面，第一电极焊盘、第三电极焊盘分别通过金丝与探测器芯片上端两侧的电极键合连接；光窗玻璃的下端面通过设于其下的预成型焊料环共晶焊接在凸起部的上端面，并形成密封空腔。本实用新型的有益技术效果是：实现良好的密封性能，减小产品体积，降低生产成本，提高生产效率。

主权项

一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构，其特征在于：包括管壳（1）、探测器芯片（2）及光窗玻璃（3）；所述管壳（1）为一体结构，包括一体成型的基板（1a）和位于基板（1a）四周边缘的凸起部（1b），覆于所述基板（1a）上端面的彼此分离的第一电极焊盘（8）、第二电极焊盘（9）与第三电极焊盘（10），以及贯穿所述基板（1a）且分别设于所述第一电极焊盘（8）、所述第二电极焊盘（9）与所述第三电极焊盘（10）下端的金属化过孔，所述第一电极焊盘（8）、所述第二电极焊盘（9）与所述第三电极焊盘（10）分别通过所述金属化过孔与外部电路相连接，所述基板（1a）和所述凸起部（1b）均采用高温共烧陶瓷材料；所述探测器芯片（2）设于所述第二电极焊盘（9）之上，所述探测器芯片（2）的下端面和所述第二电极焊盘（9）的外表面均覆盖有与预成型焊料片（5）相匹配的金属层，所述探测器芯片（2）的下端面通过设于其下的所述预成型焊料片（5）共晶焊接在所述第二电极焊盘（9）的外表面，所述第一电极焊盘（8）、所述第三电极焊盘（10）分别通过金丝与所述探测器芯片（2）上端两侧的电极键合连接；所述光窗玻璃（3）设于所述凸起部（1b）之上，所述凸起部（1b）的上端面（7）和所述光窗玻璃（3）的下端面均覆盖有与预成型焊料环（6）相匹配的金属层，所述光窗玻璃（3）的下端面通过设于其下的所述预成型焊料环（6）共晶焊接在所述凸起部（1b）的上端面（7），并形成密封空腔（14）。