[实用新型]一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电探测器封装技术领域，特别涉及一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构。

背景技术

目前，国内外应用在军用、航天等领域的光电探测器芯片封装普遍采用TO系列金属管壳封装结构。请参考图1，现有的光电探测器封装结构包括金属材料制成的管座15与管帽16、探测器芯片2、光窗玻璃3、陶瓷基板17、绝缘子18及引线19，其中，探测器芯片2与陶瓷基板17之间采用有机导电银浆粘接，陶瓷基板17与管座15之间采用AB胶粘接，光窗玻璃3与管帽16之间通过高频熔封工艺实现封接，管座15与引线19之间通过烧玻璃或陶瓷材料制成的绝缘子18实现密封，管帽16与管座15之间的密封则根据管座15与管帽16的尺寸大小，通过储能焊或激光焊的方式来实现。结合实际使用的情况来看，现有技术存在的主要问题是：1）该光电探测器封装结构的密封性能不够理想，主要表现为在产品使用过程中，管帽16与管座15之间、管座15与引线19之间、光窗玻璃3与管帽16之间较容易发生漏气，从而影响产品的性能和可靠性；2）由于管座15与管帽16均采用金属材料制成，使得产品的体积及重量较大；3）采用管帽16包覆并熔封于光窗玻璃3之上，以及探测器芯片2置于陶瓷基板17之上、陶瓷基板17又置于管座15之上的设计，导致产品的高度较大，结构较为复杂、不够紧凑；4）相对而言生产工艺较为复杂，从而使得生产成本较高，且不易实现批量化生产。

实用新型内容

针对背景技术中存在的上述问题，本实用新型的目的是提供一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构，能够在实现良好密封性能的同时，减小产品的体积，降低生产成本，以及进一步提高生产的效率。

本实用新型的技术方案如下：包括管壳1、探测器芯片2及光窗玻璃3；管壳1为一体结构，包括一体成型的基板1a和位于基板1a四周边缘的凸起部1b，覆于基板1a上端面的彼此分离的第一电极焊盘8、第二电极焊盘9与第三电极焊盘10，以及贯穿基板1a且分别设于第一电极焊盘8、第二电极焊盘9与第三电极焊盘10下端的金属化过孔，第一电极焊盘8、第二电极焊盘9与第三电极焊盘10分别通过金属化过孔与外部电路相连接，基板1a和凸起部1b均采用高温共烧陶瓷材料；探测器芯片2设于第二电极焊盘9之上，探测器芯片2的下端面和第二电极焊盘9的外表面均覆盖有与预成型焊料片5相匹配的金属层，探测器芯片2的下端面通过设于其下的预成型焊料片5共晶焊接在第二电极焊盘9的外表面，第一电极焊盘8、第三电极焊盘10分别通过金丝与探测器芯片2上端两侧的电极键合连接；光窗玻璃3设于凸起部1b之上，凸起部1b的上端面7和光窗玻璃3的下端面均覆盖有与预成型焊料环6相匹配的金属层，光窗玻璃3的下端面通过设于其下的预成型焊料环6共晶焊接在凸起部1b的上端面7，并形成密封空腔14。