[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201520287597.2 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204516762U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 余国祥 | 申请（专利权）人： | 上虞欧迪电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括具有弹性的柔性基板、镀金焊盘、LED芯片和金引线，所述柔性基板为透明柔性基板，所述柔性基板上沿其边沿一周均匀的设有若干镀金焊盘，每相邻两个镀金焊盘之间均留有间隙，所述柔性基板上还设有若干LED芯片，每块所述LED芯片上均设有两根金引线，每块所述LED芯片均通过两根金引线固定在镀金焊盘上，所述镀金焊盘、LED芯片和金引线共同构成一个串联体，所述柔性基板上除左右两端外还覆盖有荧光粉胶体层，所述荧光粉胶体层包裹在所述镀金焊盘、LED芯片和金引线外。本实用新型结构简单合理，不仅使其能够大幅度弯曲变形，弯折成多种形状，且可双面发光，可360度高效发光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括具有弹性的柔性基板(1)、镀金焊盘(2)、LED芯片(3)和金引线(4)，所述柔性基板(1)为透明柔性基板，所述柔性基板(1)上沿其边沿一周均匀的设有若干镀金焊盘(2)，每相邻两个镀金焊盘(2)之间均留有间隙(5)，所述柔性基板(1)上还设有若干LED芯片(3)，每块所述LED芯片(3)上均设有两根金引线(4)，每块所述LED芯片(3)均通过两根金引线(4)固定在镀金焊盘(2)上，所述镀金焊盘(2)、LED芯片(3)和金引线(4)共同构成一个串联体，所述柔性基板(1)上除左右两端外还覆盖有荧光粉胶体层(6)，所述荧光粉胶体层(6)包裹在所述镀金焊盘(2)、LED芯片(3)和金引线(4)外。
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