[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，属于LED封装结构技术领域。

背景技术

随着LED在照明领域中的不断发展，人们对其发光效率的要求越来越高，LED的封装材料、封装结构和封装方法都是影响其发光效率的重要因素。目前LED的封装方法有三种，分别是DIP封装、SMD封装和COB封装，其中DIP封装的LED光源发光视角只有100～110度，且存在质量差、能耗高且不环保的缺点；SMD封装的LED光源发光视角只有120～140度，且存在亮度差、防静电能力差和抗氧化能力差的缺点；COB封装的LED光源发光视角基本接近180度，且具有亮度高、发光均匀的特点；因此COB封装方法被广泛应用在LED照明行业中。目前基于COB封装方法的LED封装结构主要有两种，一种结构包括支架体及封装于支架体上的多个发光芯片，另一种结构包括基板和贴于基板上的多个发光芯片，且此基板多数为金属基板或陶瓷基板，但是这两种结构均受到自身发光角度的限制，往往造成LED发光体周围很亮，顶部很暗，即定向发光存在暗区，不能够最大化光效，从而形成光能浪费，不节能环保，且均为刚性结构，形状基本固定，不能大幅度的弯曲变形，容易断裂。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型拟解决的问题是提供一种结构简单合理、可大幅度弯曲变形、可双面发光且可360度高效发光的LED封装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED封装结构，包括具有弹性的柔性基板、镀金焊盘、LED芯片和金引线，所述柔性基板为透明柔性基板，所述柔性基板上沿其边沿一周均匀的设有若干镀金焊盘，每相邻两个镀金焊盘之间均留有间隙，所述柔性基板上还设有若干LED芯片，每块所述LED芯片上均设有两根金引线，每块所述LED芯片均通过两根金引线固定在镀金焊盘上，所述镀金焊盘、LED芯片和金引线共同构成一个串联体，所述柔性基板上除左右两端外还覆盖有荧光粉胶体层，所述荧光粉胶体层包裹在所述镀金焊盘、LED芯片和金引线外。

作为优选，每块所述LED芯片均固定在每相邻两个镀金焊盘之间的间隙的正前方。

作为优选，所述间隙的长度设为0.4～4mm。

本实用新型的有效成果：本实用新型结构简单合理，采用具有弹性的透明柔性基板，不仅使其能够大幅度弯曲变形，弯折成多种形状，且可双面发光；对本实用新型的结构进行了独特的设计，使其两端可以直接固定在导体上，组装方便，且使其可以在大幅度弯曲变形以及可双面发光的同时，可360度高效发光。其中在柔性基板上沿其边沿一周均匀的设有若干镀金焊盘，使其在实现大幅度弯曲变形的同时，增加了整体的强度；每相邻两个镀金焊盘之间均留有间隙，间隙的长度设为0.4～4mm，并将每块LED芯片均固定在每相邻两个镀金焊盘之间的间隙的正前方，不仅有利于弯曲变形，且有效保护LED芯片和金引线不受损坏。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1-柔性基板，2-镀金焊盘，3-LED芯片，4-金引线，5-间隙，6-荧光粉胶体层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1所示，本实用新型公开了一种LED封装结构，包括具有弹性的柔性基板1、镀金焊盘2、LED芯片3和金引线4，柔性基板1为透明柔性基板，柔性基板1上沿其边沿一周均匀的设有若干镀金焊盘2，每相邻两个镀金焊盘2之间均留有间隙5，柔性基板1上还设有若干LED芯片3，每块LED芯片3上均设有两根金引线4，每块LED芯片3均通过两根金引线4固定在镀金焊盘2上，镀金焊盘2、LED芯片3和金引线4共同构成一个串联体，柔性基板1上除左右两端外还覆盖有荧光粉胶体层6，荧光粉胶体层6包裹在所述镀金焊盘2、LED芯片3和金引线4外，每块LED芯片3均固定在每相邻两个镀金焊盘2之间的间隙5的正前方，间隙5的长度设为0.4～4mm。