[实用新型]热释电焦平面阵列器有效
| 申请号： | 201520257319.2 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN205300770U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘晓岚 | 申请（专利权）人： | 刘晓岚 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350205 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种热释电焦平面阵列器，热释电焦平面阵列器主要包括底部的集成电路(1)、集成电路(1)上方的多个热敏感元件(2)以及热敏感元件(2)上方的红外吸收区和共用电极(4)，其中所述红外吸收区和共用电极(4)由上层的半透明晶金属(5)、中间的红外吸收层(6)和底层的反射金属层(7)构成。本实用新型提供的热释电焦平面阵列器兼容了焦平面阵列与硅工艺，探测器单元与基底之间设置了隔离装置，金属接触和背面接触有效地进行了热隔离，探测灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 热释电焦 平面 阵列 | ||
【主权项】：
一种热释电焦平面阵列器，其特征在于：所述热释电焦平面阵列器主要包括底部的集成电路(1)、集成电路(1)上方的多个热敏感元件(2)以及热敏感元件(2)上方的红外吸收区和共用电极(4)，其中所述红外吸收区和共用电极(4)由上层的半透明晶金属(5)、中间的红外吸收层(6)和底层的反射金属层(7)构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘晓岚，未经刘晓岚许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520257319.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全防腐多点热电阻
- 下一篇：一种切削工具用耐高温材料
