[实用新型]HGA无摩擦装配工装有效
申请号: | 201520245046.X | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN204546415U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 王选超;申文明;范杰 | 申请(专利权)人: | 深圳长城开发科技股份有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 周惠来;胡明 |
地址: | 518031 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种HGA无摩擦装配工装,其包括一本体及装设于所述本体上的至少一HGA装配件,所述HGA装配件包括一上隔片、一下隔片、一中间隔片、一上垫片及一下垫片,所述上、下垫片位于所述上、下隔片之间,所述中间隔片位于所述上、下垫片之间,其中,所述上、下垫片上均设有凸起,所述上、下垫片凸起之间的距离与所述上、下隔片之间的距离相当。本实用新型的HGA无摩擦装配工装可以保证HGA装配过程中无硬摩擦,避免造成HGA Baseplate被擦伤或者出现划痕,避免HGA报废,进而提高HGA的装配合格率。 | ||
搜索关键词: | hga 摩擦 装配 工装 | ||
【主权项】:
一种HGA无摩擦装配工装,其特征在于,包括一本体及装设于所述本体上的至少一HGA装配件,所述HGA装配件包括一上隔片、一下隔片、一中间隔片、一上垫片及一下垫片,所述上、下垫片位于所述上、下隔片之间,所述中间隔片位于所述上、下垫片之间,其中,所述上、下垫片上均设有凸起,所述上、下垫片凸起之间的距离与所述上、下隔片之间的距离相当。
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