[实用新型]HGA无摩擦装配工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及HGA装配领域，尤其涉及一种HGA无摩擦装配工装。

背景技术

目前，在HGA装配过程中，HGA冲孔工装与HGA Baseplate（托板）存在着严重的硬摩擦可能，经常造成HGA Baseplate被擦伤或者出现划痕，甚至导致HGA报废，进而使得HGA的装配合格率偏低。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种HGA无摩擦装配工装，用于解决现有技术中HGA的装配合格率偏低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种HGA无摩擦装配工装，其包括一本体及装设于所述本体上的至少一HGA装配件，所述HGA装配件包括一上隔片、一下隔片、一中间隔片、一上垫片及一下垫片，所述上、下垫片位于所述上、下隔片之间，所述中间隔片位于所述上、下垫片之间，其中，所述上、下垫片上均设有凸起，所述上、下垫片凸起之间的距离与所述上、下隔片之间的距离相当。

进一步地，所述上、下隔片上均设有凹槽，所述凸起能够完全沉入所述凹槽，以使所述上、下垫片能够被所述中间隔片相互撑开。

进一步地，所述凸起的凸起高度为0.14mm。

进一步地，所述本体的顶部设有一第一销孔，所述上、下、中间隔片上均设有一第二销孔，一固定销可从上至下地穿过该些第二销孔，而将该些隔片固定于所述本体上。

进一步地，所述上、下垫片上均设有滑动槽，所述固定销能够穿过所述滑动槽并于其内滑动，使得所述上、下垫片能够相对所述上、下、中间隔片运行。

进一步地，所述本体上设有卡槽，所述上、下隔片的长侧边均卡设于所述卡槽，而使所述上、下隔片被固定于所述本体上。

进一步地，所述上、下垫片的一端均设有铆接孔，供HGA装配铆接使用；另一端均设有一L形手柄，以便于平推操作。

进一步地，所述本体的顶部设有一观察孔，其位于所述铆接孔的正上方。

进一步地，所述HGA装配件的数量为多个，沿竖直方向装设于所述本体上。

与现有技术相比，本实用新型的HGA无摩擦装配工装，具有以下有益效果：通过在上、下垫片上设置凸起，使得该上、下垫片在相对上、下隔片无间隙地平稳运行时，可以与HGA Baseplate保持一定间隙无摩擦相对运行，从而保证HGA装配过程中无硬摩擦，避免造成HGA Baseplate被擦伤或者出现划痕，避免HGA报废，进而提高HGA的装配合格率。

附图说明

图1为本实用新型的HGA无摩擦装配工装的立体图。

图2为本实用新型的HGA无摩擦装配工装的俯视图。

图3为本实用新型的HGA无摩擦装配工装的侧视图。

图4为本实用新型的HGA装配件的分解图。

图5为本实用新型的HGA无摩擦装配工装的工作流程示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、HGA无摩擦装配工装；1、本体；11、第一销孔；12、卡槽；13、观察孔；2、HGA装配件；21、上隔片；211、凹槽；212、第二销孔；22、下隔片；23、上垫片；231、凸起；232、滑动槽；233、铆接孔；234、手柄；24、下垫片；241、凸起；25、中间隔片；26、固定销；3、HGA Baseplate；D、距离。

具体实施方式

以下参考附图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种HGA无摩擦装配工装100采用无间隙平推垫片式，可应用于HGA装配或者HGA冲孔铆接工艺或者HDD HSA装配生产线。

该HGA无摩擦装配工装100包括一本体1及装设于本体1上的至少一HGA装配件2。

具体地，HGA装配件2包括一上隔片21、一下隔片22、一中间隔片25、一上垫片23及一下垫片24。其中，上、下垫片23、24位于上、下隔片21、22之间，中间隔片25位于上、下垫片23、24之间。

进一步地，上、下垫片23、24上均设有凸起231、241，上、下垫片23、24的凸起231、241之间的距离与上、下隔片21、22之间的距离相当，使得上、下垫片23、24可相对上、下隔片21、22无间隙地平稳运行。一实施例中，凸起231、241的凸起高度为0.14mm。

上、下隔片21、22上均设有凹槽211，凸起231、241能够完全沉入凹槽211，利用凸起231、241与凹槽211重合时所释放的浮动量，使上、下垫片23、24能够被中间隔片25相互撑开。