[实用新型]一种无风扇强固型移动平台工业控制器有效
申请号: | 201520237810.9 | 申请日: | 2015-04-20 |
公开(公告)号: | CN204576121U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 宋海博;张楠楠 | 申请(专利权)人: | 研扬科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无风扇强固型移动平台工业控制器,包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板,所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤组成的外壳,移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构,所述处理器导热结构采用L型散热模组,L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板,L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方,竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。本实用新型采用L型散热模组和凵型散热铝挤组成的外壳,组成整机散热系统,保证整机可以在高温环境中稳定运行,避免了噪音,L型散热模组和铝挤外壳的接触面涂有导热硅胶增强热传导性能,加强了整个系统的抗震性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 风扇 强固 移动 平台 工业 控制器 | ||
【主权项】:
一种无风扇强固型移动平台工业控制器,其特征在于:包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板,所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤组成的外壳,移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构,所述处理器导热结构采用L型散热模组,L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板,L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方,竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。
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