[实用新型]一种无风扇强固型移动平台工业控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工业控制器，特别涉及一种无风扇强固型移动平台工业控制器。

背景技术

由于工控行业应用的特点使得工控电脑性能相对滞后于消费类PC，这是因为传统的工业控制器在某些应用中不需要运行大型的应用程序和拥有较强的运算能力，甚至大多数时候只需满足基本的数据采集，人机交互等简单的通讯功能就能满足工业生产过程中的控制任务，所以企业也不需要花费高昂的费用升级到高端配置，所以低配置工业控制器仍占据大部分市场。随着技术的进步，一些特殊行业，如视觉应用，智能监控，多显示终端等市场对工业控制器的性能提出了更高的要求，高性能，零噪声，接口丰富，坚固耐用等特点成了工业控制器的必须要求，有必要开发了一款无风扇强固型高性能移动平台工业控制器来满足市场需求。

实用新型内容

为克服上述现有技术的缺陷与不足，本实用新型提供一种无风扇强固型移动平台工业控制器。

本实用新型的技术方案是：

一种无风扇强固型移动平台工业控制器，包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤组成的外壳，移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方，竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。

优选的，所述L型散热模组的水平面板下表面对应处理器的位置设置有一片铜芯，所述铜芯与处理器相接触。

优选的，所述L型散热模组的水平面板通过四个螺钉穿过控制器电路板与散热铝挤外壳底部固定连接，竖直面板通过两个螺钉与散热铝挤外壳底部固定连接。

优选的，所述铜芯通过两个螺钉固定在L型散热模组的水平面板下表面。

优选的，所述L型散热模组与散热铝挤外壳接触的表面涂有导热硅胶。

优选的，所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板前后两侧还分布有前面板和后面板，凵型散热铝挤上方设置有顶盖，所述凵型散热铝挤、前面板、后面板和顶盖组成封闭控制盒。

优选的，所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，基于Intel QM57移动芯片平台，使用酷睿I7-620M处理器。

优选的，所述控制器电路板上连接有若干输入输出接口和电源线接口，所述输入输出接口和电源线接口分布在前面板和/或后面板上。

本实用新型的优点是：

1．本实用新型所提供的无风扇强固型移动平台工业控制器，采用L型散热模组和凵型散热铝挤组成的外壳，组成整机散热系统，保证整机可以在高温环境中稳定运行，替代传统的风扇散热方式，消除了噪音，L型散热模组和铝挤外壳的接触面涂有导热硅胶增强热传导性能；

2．本实用新型的L型散热模组通过6 颗螺钉与铝挤外壳相固定和接触面所涂的导热硅胶的粘性把L型散热模组紧紧地和铝挤固定在一起，加强了整个系统的抗震性能；

3．本实用新型所提供的无风扇强固型移动平台工业控制器，因搭配酷睿高端处理器使得整机图形处理和运算性能强大，满足视觉系统应用和多显示扩展技术的需求，丰富的IO接口在功能扩展上提供了便利。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型所述的无风扇强固型移动平台工业控制器的结构示意图；

图2为本实用新型所述的L型散热模组的结构示意图；

图3为本实用新型所述的凵型散热铝挤的结构示意图；

图4为本实用新型所述的前面板的实施例结构示意图；

图5为本实用新型所述的后面板的实施例结构示意图。

具体实施方式

如图1-3所示，本实用新型所揭示的无风扇强固型移动平台工业控制器，包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板1，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤3组成的外壳，移动芯片平台的处理器2的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组4，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，所述L型散热模组的水平面板下表面对应处理器的位置设置有一片铜芯5，所述铜芯5与处理器2相接触，L型散热模组的竖直面板紧固在散热铝挤外壳的底角的内表面。L型散热模组和凵型散热铝挤组成的外壳，组成整机散热系统，保证整机可以在高温环境中稳定运行