[实用新型]一种半导体芯片切割加工夹具有效
| 申请号： | 201520210855.7 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN204585589U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈天顺;周创举;李南生 | 申请（专利权）人： | 鹏南电子科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 切割 加工 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，其特征在于：包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。
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