[实用新型]一种半导体芯片切割加工夹具

权利要求书

1.一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，其特征在于：包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割加工夹具，其特征在于：所述环状夹持板与环状固定板铰接设置，所述环状固定板上设有一卡块，所述环状夹持板上设有一搭扣，所述环状夹持板与环状固定板通过搭扣与卡块的配合实现紧密相连。