[实用新型]外延片清洗机有效
| 申请号： | 201520204927.7 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN204596759U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 吴勇 | 申请（专利权）人： | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201707 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外延片清洗机，包括驱动装置和清洗盒，所述的清洗盒内设有支撑架，所述的支撑架能够在清洗盒内上升和下降，所述的驱动装置驱动支撑架上升和下降，所述的支撑架上端设有若干支撑柱，所述的支撑柱上端面用于支撑外延片，所述的支撑柱上端面为圆弧面，使液体无法停留在支撑柱上端面。本实用新型支撑架在清洗盒内上升和下降，支撑硅片在清洗盒内清洗；支撑柱端面为圆弧面，清洗结束后清洗液无法停留在支撑柱上端面，不会使硅片发生腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 清洗 | ||
【主权项】：
外延片清洗机，包括驱动装置和清洗盒，其特征在于，所述的清洗盒内设有支撑架，所述的支撑架能够在清洗盒内上升和下降，所述的驱动装置驱动支撑架上升和下降，所述的支撑架上端设有若干支撑柱，所述的支撑柱上端面用于支撑外延片，所述的支撑柱上端面为圆弧面，使液体无法停留在支撑柱上端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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