[实用新型]一种多层线路板的压合对位结构有效
| 申请号： | 201520203126.9 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN204482156U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张惠来;陈德章;李加余 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板，在每层内层线路板的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部和对位口；所述的校位部内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块，校位块呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块位置内设有所在层数的位置件，其他位置的校位块为开口；所述的对位口为一个或一个以上。本实用新型具有如下优点：提高了线路板排版的对位精度，提高线路板的品质，防止内层线路板中的线路排板错误以及排板反向等问题，缩短了线路板排板时间，降低了对内层线路板线路的排板顺序的检测难度和相关技术人员的要求，提高了工作效率，杜绝不良品的产生，节约了生产成本，提高企业效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 对位 结构 | ||
【主权项】：
一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板（1），其特征在于，在每层内层线路板（1）的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部（2）和对位口（3）；所述的校位部（2）内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块（21），校位块（21）呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块（21）位置内设有所在层数的位置件（211），其他位置的校位块（21）为开口；所述的对位口（3）为一个或一个以上。
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