[实用新型]一种多层线路板的压合对位结构有效
| 申请号： | 201520203126.9 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN204482156U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张惠来;陈德章;李加余 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 对位 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板（1），其特征在于，在每层内层线路板（1）的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部（2）和对位口（3）；所述的校位部（2）内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块（21），校位块（21）呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块（21）位置内设有所在层数的位置件（211），其他位置的校位块（21）为开口；所述的对位口（3）为一个或一个以上。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述的内层线路板的层数为两层或者两层以上。
3.根据权利要求1所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述的校位块（21）的形状为矩形、梯形、圆形、椭圆形。
4.根据权利要求3所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述的校位块（21）呈等间距直线排列，校位块（21）所构成的直线与其所在的内层线路板的外边平行。
5.根据权利要求1所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述对位口（3）的形状为矩形、梯形、圆形、椭圆形。
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