[实用新型]交流LED发光模块有效
| 申请号： | 201520200218.1 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN204424319U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王卫国;项延辉 | 申请（专利权）人： | 浙江侨鸣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的交流LED发光模块，基体上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片，所述基体上还设有用于接线的接线体，所述接线体与LED芯片电连接，所述基体周边上还设有保护基体的保护套；通过在基体上设置采用交错矩阵排列并组成桥式电路的LED芯片，使LED发光模块可以直接采用交流电进行供电，从而省去了交流/直流转换器，大大降低了LED发光模块的制造成体；另外，通过在基体上设置接线体，将接线体与LED芯片电连接，从而使LED发光模块接线十分方便，提高了LED发光模块的接线效率；进一步的，通过设置保护套，可以避免基体在运输或放置时被损坏，延长了LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 交流 led 发光 模块 | ||
【主权项】：
交流LED发光模块，其特征在于：包括透明的基体(1)，所述基体(1)上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片(2)，所述基体(1)上还设有用于接线的接线体(3)，所述接线体(3)与LED芯片(2)电连接，所述基体(1)上设有用于固定LED芯片(2)的灯孔(4)，所述LED芯片(2)焊接在灯孔(4)内，所述基体(1)上还设有用于固定接线体(3)的固定孔(5)，所述接线体(3)粘接在固定孔(5)内，所述基体(1)周边上还设有保护基体(1)的保护套(6)，所述保护套(6)上设有与基体(1)厚度相适配的条形槽(7)，所述保护套(6)粘接在基体(1)上。
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