[实用新型]交流LED发光模块有效

专利信息
申请号: 201520200218.1 申请日: 2015-04-03
公开(公告)号: CN204424319U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 王卫国;项延辉 申请(专利权)人: 浙江侨鸣光电有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314200 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 交流 led 发光 模块
【权利要求书】:

1.交流LED发光模块,其特征在于:包括透明的基体(1),所述基体(1)上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片(2),所述基体(1)上还设有用于接线的接线体(3),所述接线体(3)与LED芯片(2)电连接,所述基体(1)上设有用于固定LED芯片(2)的灯孔(4),所述LED芯片(2)焊接在灯孔(4)内,所述基体(1)上还设有用于固定接线体(3)的固定孔(5),所述接线体(3)粘接在固定孔(5)内,所述基体(1)周边上还设有保护基体(1)的保护套(6),所述保护套(6)上设有与基体(1)厚度相适配的条形槽(7),所述保护套(6)粘接在基体(1)上。

2.根据权利要求1所述的交流LED发光模块,其特征在于:所述接线体(3)上设有插孔(8),所述插孔(8)内设有导电弹片(9),所述基体(1)上还设有用于封闭插孔(8)的弹性塞(10),所述弹性塞(10)通过柔性丝(11)固定在基体(1)上,所述弹性塞(10)捆绑在柔性丝(11)的一端,所述柔性丝(11)的另一端粘接在基体(1)上。

3.根据权利要求1或2所述的交流LED发光模块,其特征在于:所述基体(1)上还开设有若干散热孔(12),所述散热孔(12)均布在基体(1)上,所述散热孔(12)内固定有透明的导热柱(13),所述导热柱(13)的长度大于基体(1)的厚度,所述导热柱(13)凸出基体(1)的部分上还设有通风孔(14)。

4.根据权利要求3所述的交流LED发光模块,其特征在于:所述基体(1)上还设有散热凸点(15),所述散热凸点(15)均布在基体(1)上,所述散热凸点(15)与基体(1)为一体式结构,所述散热凸点(15)的形状为半球形。

5.根据权利要求4所述的交流LED发光模块,其特征在于:所述基体(1)上还设有检测基体(1)温度的温度检测器(16),所述基体(1)上还设有用于在基体(1)温度超出温度检测器(16)设定温度时发出报警信号的报警器(17),所述基体(1)上还设有控制器(18),所述温度检测器(16)向控制器(18)发出信号后由控制器(18)控制报警器(17)工作,所述控制器(18)、温度检测器(16)和报警器(17)均采用独立的锂电池供电。

6.根据权利要求5所述的交流LED发光模块,其特征在于:所述基体(1)上还设有用于控制接线体(3)与LED芯片(2)之间电流通断的控制开关(19),所述控制开关(19)由控制器(18)根据温度检测器(16)发出的信号进行控制。

7.根据权利要求1所述的交流LED发光模块,其特征在于:所述保护套(6)的厚度为基体(1)厚度的1.7倍到2.5倍。

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