[实用新型]调谐器及具有该调谐器的主板组件有效
| 申请号： | 201520197103.1 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204517943U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 熊运自;高照;黄林涛;陈宇科 | 申请（专利权）人： | 惠州高盛达科技有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/50 | 分类号： | H04N5/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种调谐器，包括外壳、设置在外壳上的输入插头，以及设置在外壳底部的电路板，所述电路板上设置多个第一焊盘，所述外壳通过表面贴装的方式与第一焊盘固定连接，所述电路板上设置多个第二焊盘，所述第二焊盘用于提供表面贴装的方式与外部的主板固定连接。本实用新型还提供一种具有该调谐器的主板组件。本实用新型提供的调谐器及主板组件具有如下优点：通过表面贴装的方式将电路板与外壳可以一次性焊接固定，可在保证调谐器的性能的同时，利于调谐器的模组化测试，此外调谐器与主板也通过表面贴装的形式固定连接，可提高调谐器与主板的配合紧密度，提升整机的一体化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 调谐器 具有 主板 组件 | ||
【主权项】：
一种调谐器，包括外壳、设置在外壳上的输入插头，以及设置在外壳底部的电路板，其特征在于，所述电路板上设置多个第一焊盘，所述外壳通过表面贴装的方式与第一焊盘固定连接，所述电路板上设置多个第二焊盘，所述第二焊盘用于提供表面贴装的方式与外部的主板固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州高盛达科技有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司，未经惠州高盛达科技有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520197103.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：隐私保护装置
- 下一篇：一种安装CCD镜头万向微调装置
