[实用新型]调谐器及具有该调谐器的主板组件有效

专利信息
申请号: 201520197103.1 申请日: 2015-04-02
公开(公告)号: CN204517943U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 熊运自;高照;黄林涛;陈宇科 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
主分类号: H04N5/50 分类号: H04N5/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 调谐器 具有 主板 组件
【权利要求书】:

1.一种调谐器,包括外壳、设置在外壳上的输入插头,以及设置在外壳底部的电路板,其特征在于,所述电路板上设置多个第一焊盘,所述外壳通过表面贴装的方式与第一焊盘固定连接,所述电路板上设置多个第二焊盘,所述第二焊盘用于提供表面贴装的方式与外部的主板固定连接。

2.根据权利要求1所述的调谐器,其特征在于,所述电路板呈长方形,具有相对的两端及相对的两侧,所述第一焊盘设置在电路板的两端,所述第二焊盘设置在电路板的两侧的边缘并呈缺口状。

3.根据权利要求1所述的调谐器,其特征在于,还包括设置在外壳内的输入插芯,所述输入插芯的一端与输入插头连接,所述输入插芯的另一端与电路板连接,所述输入插芯连接电路板的一端设置有与电路板平行的焊接片,所述电路板上对应焊接片设置有第三焊盘。

4.根据权利要求2所述的调谐器,其特征在于,所述电路板对应外壳上的输入插头的一端设置凹口,所述凹口用于提供输入插头的容纳空间。

5.根据权利要求4所述的调谐器,其特征在于,所述外壳的底部设置有接地脚,所述电路板的两端对应接地脚设置有开口,所述接地脚穿过对应的开口。

6.根据权利要求5所述的调谐器,其特征在于,所述电路板的一端上的凹口与该一端上的所述开口重合。

7.根据权利要求1所述的调谐器,其特征在于,所述外壳的底部设置有定位针,所述电路板上设置有相应的定位孔,所述定位针收容在相应的定位孔内。

8.一种主板组件,包括主板以及固定在主板上的调谐器,所述调谐器为权利要求1-7项中任意一项所述的调谐器,所述主板上对应调谐器的电路板上的第二焊盘设置相应的接口,所述第二焊盘通过表面贴装的方式与接口固定连接。

9.根据权利要求8所述的主板组件,其特征在于,所述外壳底部设置有接地脚,所述主板上设置用于收容接地脚的接地焊盘口。

10.根据权利要求9所述的主板组件,其特征在于,所述外壳上的输入插头延伸并伸出主板的一个边缘,所述外壳底部上靠近输入插头的接地脚与主板的所述边缘的距离不小于6.7mm。

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