[实用新型]采用铜铁合金制成的烙铁头芯片有效
| 申请号： | 201520191581.1 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN204657690U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 姚天金 | 申请（专利权）人： | 东莞市三信精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23P15/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎门镇怀*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片，该烙铁头芯片的导热体由比重为3：7～7：3的铜铁合金制成，该导热体具有无贯穿孔，于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部，所述熔解部的先端具有镀锡层，所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层；当烙铁头芯片安装在烙铁中，即使导热体和焊锡直接接触，铁原子已经进入到铜铁合金内的铜原子间，已无锡原子可进入的空间，防止焊接过程中的食铜现象。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 铁合金 制成 烙铁 芯片 | ||
【主权项】：
一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片，其特征在于：包括采用比重为3：7～7：3的铜铁合金制成的导热体，该导热体具有无贯穿孔，于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部，所述熔解部的先端具有镀锡层，所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层。
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