[实用新型]采用铜铁合金制成的烙铁头芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域技术，尤其是指一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片。

背景技术

近年来，随着电子设备的发展，开发了各种用于印刷电路布线等焊接用烙铁。为防止这个烙铁头芯片由于长时间使用氧化的问题，采纳了多种方案。（例如，参照专利文献1）

专利文献1【日本专利特開２０１０－１６７４６１号公報】，公开的烙铁头芯片用于烙铁本体顶端，见图16（图16是过去的烙铁头芯片顶端部断面图），安装在发热体的发热部所使用的无铅焊锡用烙铁头芯片，内部具有装卸发热部可插入自如的筒状躯干部、及安装在躯干部先端的导热体，导热体像笔尖向着顶端，其外径可缩小，且顶端部分扁平形成平刀状，同时在导热体先端部的扁平宽度方向中央，从2方向以上接近或接触围绕焊锡，形成切口的无铅焊锡用焊锡烙铁头芯片已被公开使用。

然而，专利文献1中所记载的实用新型是，如图16所示用于导热体220，在无氧铜烙铁头芯片的全表面镀铁层221，在镀铁层221表面先端部镀锡层223，又在镀锡层223以外领域中进行镀铬层222。

但随着使用时间久，镀锡层223，镀铬层222一旦消失，镀铁221就露出表面。镀铁221与具有焊锡成分的锡易产生反应，并在焊锡中逐渐熔化最终会露铜。熔解部的铜在焊接过程中接触到熔化的焊锡，铜在熔化的焊锡中扩散，产生被称《食铜》的现象。如进行无铅焊接，与过去的共晶焊锡相比损耗铜速度快3倍。

因此，使用烙铁在小型马达引线进行焊接，或在印刷基板进行电子部品焊接的工厂，约3天必须更换烙铁头芯片，也花了很多烙铁头芯片成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种在焊接过程中可防止食铜现象的采用铜铁合金制成的烙铁头芯片。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片，包括采用比重为3：7～7：3的铜铁合金制成的导热体，该导热体具有无贯穿孔，于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部，所述熔解部的先端具有镀锡层，所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层。

作为一种优选方案，所述熔解部是从底部沿着中心轴拉伸形成圆锥状。

作为一种优选方案，所述熔解部的先端向中心轴为斜切面。

作为一种优选方案，所述熔解部的先端的斜切面中央形成凹处。

作为一种优选方案，所述熔解部是从底部沿着中心轴形成圆柱状并切为斜面。

作为一种优选方案，所述熔解部是从该底部沿着中心轴形成圆锥状，并且熔解部的先端形成一字型螺丝刀形状。

作为一种优选方案，所述熔解部是从该底部沿着中心轴形成双层圆锥状。

作为一种优选方案，所述熔解部是从底部沿着中心轴延长为圆锥状，并且熔解部先端具有折弯。

作为一种优选方案，所述熔解部是从底部沿着中心轴形成切刀状。

作为一种优选方案，所述熔解部是有盖无底箱形，该熔解部的盖部固定于底部先端。

作为一种优选方案，所述熔解部为“コ”字断面形状，该熔解部的凸面侧固定于底部先端。

作为一种优选方案，所述熔解部是从底部沿着中心轴伸延形成铲形状。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，因为本实用新型的烙铁头的导热体材质由铜铁合金而成，采用本实用新型的方法制成的铜铁合金纯度非常高，即使导热体和焊锡直接接触，铁原子已经进入到铜铁合金内的铜原子间，已无锡原子可进入的空间。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例中烙铁头芯片的烙铁外观斜视图。

图2是图１箭头Ｐ１方向的透视图。

图３是图２所示烙铁头芯片外观斜视图。

图４是图３所示烙铁头芯片的箭头Ｐ２方向的侧面图。

图5是图４所示烙铁头芯片的先端部断面图。

图６（ａ）为烙铁头芯片实施第二较佳实施例的所示正面图。

图６（ｂ）是图６(ａ)的侧面图。

图7（ａ）为烙铁头芯片实施第三较佳实施例的所示正面图。

图7（ｂ）是图7(ａ)的侧面图。

图8（ａ）为烙铁头芯片实施第四较佳实施例的所示正面图。

图8（ｂ）是图8(ａ)的侧面图。