[实用新型]一种LED红光封装结构有效
| 申请号： | 201520187893.5 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204558463U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 徐龙飞 | 申请（专利权）人： | 长治虹源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 胡新瑞 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型一种LED红光封装结构，属于LED封装技术领域；解决的技术问题是提供了一种在不改变现有封装流程的情况下，直接在封装体内串接一齐纳二极管，从而保证成品正向电压分布在2.8～3.6V之间的LED红光封装结构；采用的技术方案为：一种LED红光封装结构，包括红光芯片和封装本体，所述红光芯片设置在封装本体内，还包括齐纳管，所述齐纳管设置在封装本体上，并与红光芯片串联在一起，所述LED红光封装结构封装成品的输入电压为2.8～3.6V；本实用新型可广泛应用于LED红光封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 红光 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED红光封装结构，包括红光芯片（1）和封装本体（2），所述红光芯片（1）设置在封装本体（2）内，其特征在于：还包括齐纳管（3），所述齐纳管（3）设置在封装本体（2）上，并与红光芯片（1）串联在一起，所述LED红光封装结构封装成品的输入电压为2.8～3.6V。
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