[实用新型]音频功率放大器伺服厚膜

摘要

本实用新型公开了一种音频功率放大器伺服厚膜，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端与宽带放大器相连，电压采样电路的输入端输入采样信号，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端。所述伺服厚膜是一种全直流耦合的宽带大动态范围带零点伺服电路的厚膜电路，采用国际标准封装，集采样、保护、伺服、放大为一体；内部放大器为直流耦合的宽带放大器，转换速率为10V/μs以上；使用电源为15V双电源；引脚为国际标准插接件8脚，单列直插。

主权项

一种音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输入端输入增益调整信号、输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端一端与宽带放大器相连、输出端另一端输出直流偏置信号，电压采样电路的输入端输入采样信号，采用电阻衰减分压式采样，其包括双向嵌位电路、衰减网络，抗干扰电路采用SMD贴片电容滤波，伺服电路为大环路交直流负反馈电路，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端，采用标准封装的单运放、双运放或四运放的集成电路芯片。