[实用新型]音频功率放大器伺服厚膜

权利要求书

1.一种音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，其内部结构包括依次相连的电压采样电路、抗干扰电路、过压保护电路、积分比较器、伺服电路、宽带放大器，还包括增益调整电路、偏置电路，增益调整电路的输入端输入增益调整信号、输出端与宽带放大器相连，偏置电路的输入端与伺服电路相连、输出端一端与宽带放大器相连、输出端另一端输出直流偏置信号，电压采样电路的输入端输入采样信号，采用电阻衰减分压式采样，其包括双向嵌位电路、衰减网络，抗干扰电路采用SMD贴片电容滤波，伺服电路为大环路交直流负反馈电路，宽带放大器包括音频信号输入端、音频信号输出端，采用标准封装的单运放、双运放或四运放的集成电路芯片。

2.根据权利要求1所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述双向嵌位电路采用硅二极管正反向并联方式或硅稳压管正反向串联方式连接。

3.根据权利要求1所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述积分比较器选用器件为高速同相运算放大器，其正输入端输入采样信号，负输入端连接参考电压，正输入端与输出端之间连接有积分电容。

4.根据权利要求1所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述宽带放大器选用器件为转换速率在10V/μs以上的高速高精度运算放大器或转换速率在10V/μs以下的普通运算放大器。

5.根据权利要求1所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述增益调整电路采用电阻串联连接方式。

6.根据权利要求1至5任一项所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述伺服厚膜采用单列直插引脚封装，由八个引脚组成，分别为音频信号输出端、反馈信号输出1端、正电源端、负电源端、采样信号输入端、反馈信号输出2端、音频信号输入端、公共端。

7.根据权利要求6所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述伺服厚膜采用薄型PCB板。

8.根据权利要求1所述的音频功率放大器伺服厚膜，其特征在于，所述采样信号包括交流信号、直流信号。