[实用新型]一种轻质封装合金液冷散热结构有效
| 申请号： | 201520169498.4 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN204442897U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 季兴桥;余雷;陈勇波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;辜强 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种轻质封装合金液冷散热结构，该结构包括流道槽体、底板、液冷接头和功率芯片，所述流道槽体的上部焊接底板，流道槽体与底板之间构成液体密封腔，所述液冷接头设有两个，一个焊接在流道槽体的进口处，一个焊接在流道槽体的出口处，所述功率芯片焊接在底板上。本实用新型解决了基于大功率半导体的微波组件高效散热、热匹配、轻质封装的难题，应用本结构后，功率芯片的散热效率相比未采用微流道封装可提高60％，重量可以减轻10％，可靠性可以提高30％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 合金 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，该结构包括流道槽体、底板、液冷接头和功率芯片，所述流道槽体的上部焊接底板，流道槽体与底板之间构成液体密封腔，所述液冷接头设有两个，一个焊接在流道槽体的进口处，一个焊接在流道槽体的出口处，所述功率芯片焊接在底板上。
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