[实用新型]一种轻质封装合金液冷散热结构有效
| 申请号： | 201520169498.4 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN204442897U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 季兴桥;余雷;陈勇波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;辜强 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 合金 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，该结构包括流道槽体、底板、液冷接头和功率芯片，所述流道槽体的上部焊接底板，流道槽体与底板之间构成液体密封腔，所述液冷接头设有两个，一个焊接在流道槽体的进口处，一个焊接在流道槽体的出口处，所述功率芯片焊接在底板上。
2.根据权利要求1所述的一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，所述流道槽体为硅铝合金材料制成的流道槽体，所述底板为硅铝合金材料制成的底板，所述液冷接头为硅铝合金材料制成的液冷接头。
3.根据权利要求1所述的一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，所述流道槽体上通过数控铣工艺加工有液体流道。
4.根据权利要求1所述的一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，所述流道槽体与底板之间采用金锗焊接工艺进行液体密封焊接。
5.根据权利要求1所述的一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，所述液冷接头与流道槽体之间通过金锗工艺进行焊接。
6.根据权利要求1所述的一种轻质封装合金液冷散热结构，其特征在于，所述功率芯片与底板之间采用金锡焊接工艺进行焊接。
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