[实用新型]全彩LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，包括方形金属基板、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片及封装胶层，其中，方形金属基板包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片，第一电极、第二电极、第三电极由方形金属基板的三个边角切割分离形成，第四电极为与所述方形金属基板连为一体的另一个边角形成；封装胶层覆盖在方形金属基板及红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片上，以将红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片封装固定。本实用新型提供的全彩LED封装结构，结构简单，散热效果好，同时具有抗紫外老化，避免外观黄变等效果。

主权项

一种全彩LED封装结构，其特征在于，包括方形金属基板、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片，所述第一电极、第二电极、第三电极由所述方形金属基板的三个边角切割分离形成，所述第四电极为与所述方形金属基板连为一体的另一个边角形成；所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片固定安装于所述散热基片上，所述红色晶片的正极与所述第一电极连接，所述绿色晶片的正极与所述第二电极连接，所述蓝色晶片的正极与所述第三电极连接，所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片的负极与所述第四电极连接；所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片上，以将所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片封装固定。