[实用新型]全彩LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装机构，尤其涉及一种全彩LED封装结构。 

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。

LED灯珠一般分为直插式、贴片式和大功率型，贴片式LED灯珠一般需要环氧树脂封装，而环氧树脂存在紫外老化和热老化问题，紫外老化和热老化问题使得LED灯珠的外边黄变，影响其使用寿命。由此，在LED高功率、亮度与高密度封装的运用趋势下，其散热问题及紫外老化面临愈来愈严峻的考验，如果不适时解决将严重影响LED的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种全彩LED封装结构，其结构简单、散热效果好、同时具有抗紫外老化效果。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种全彩LED封装结构，包括方形金属基板、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片，所述第一电极、第二电极、第三电极由所述方形金属基板的三个边角切割分离形成，所述第四电极为与所述方形金属基板连为一体的另一个边角形成；

所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片固定安装于所述散热基片上，所述红色晶片的正极与所述第一电极连接，所述绿色晶片的正极与所述第二电极连接，所述蓝色晶片的正极与所述第三电极连接，所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片的负极与所述第四电极连接；所述封装胶层覆盖在所述方形金属 基板及红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片上，以将所述红色晶片、绿色晶片及蓝色晶片封装固定。

优选地，所述散热基片上设有多个第一灌胶孔，所述封装胶层于所述第一灌胶孔内形成第一固定部。

优选地，所述第一电极、第二电极、第三电极及第四电极上设有多个第二灌胶孔，所述封装胶层于所述第二灌胶孔内形成第二固定部。

优选地，所述第一灌胶孔及第二灌胶孔为直径先变小后变大的收腰型通孔。

优选地，所述方形金属基板为铜基板。

优选地，所述封装胶层为具有荧光粉的硅胶树脂。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的全彩LED封装结构，直接以方形金属基板作为载体，同时，将该方形金属基板分割形成第一电极、第二电极、第三电极、第四电极及散热基片，将红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片安装在散热晶片上，并将其正负电极与对应的第一电极、第二电极、第三电极、第四电极连接，最后通过封装胶层封装形成封装结构，这种结构形成的LED灯珠，通过金属基片作为载体，结构简单，同时，晶片与金属基板直接接触，较少热阻，热量通过金属基片传导散热，达到更加良好的散热效果。此外，采用硅胶树脂封装，使得其耐高温效果更好，同时对紫外线的透过率极佳，避免紫外老化造成外观黄变等问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例全彩LED封装结构的俯视图；

图2是本实用新型实施例全彩LED封装结构的侧面图。

附图标记： 

方形金属基板10；

第一电极101；

第二电极102；

第三电极103；

散热基片104；

第二灌胶孔1011、1021、1031；

第四电极1041；

第一灌胶孔1042；

固化胶体1012、1022、1032；

红色晶片20；

绿色晶片21；

蓝色晶片22；

封装胶层30。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。