[实用新型]一种无导线封装汽车大灯白光LED有效
| 申请号: | 201520158992.0 | 申请日: | 2015-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN204834617U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
| 发明(设计)人: | 莫宜颖;左小波 | 申请(专利权)人: | 广州众恒光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 王新宪 |
| 地址: | 510440 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种无导线封装汽车大灯白光LED,包括镀金铜支架、蓝光倒装芯片与绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物,镀金铜支架中部设有碗杯,碗杯内焊设有焊接片区,片区上表面镀金;蓝光倒装芯片底部两极镀金,焊接于镀金铜支架的焊接片区;绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物涂覆成型于支架的碗杯中。相对现有技术,本实用新型能很好地降低的芯片温度,降低灯珠热阻,灯珠寿命得以延长。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 导线 封装 汽车 大灯 白光 led | ||
【主权项】:
一种无导线封装汽车大灯白光LED,其特征在于:包括镀金铜支架、蓝光倒装芯片与绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物,镀金铜支架中部设有碗杯,碗杯内焊设有焊接片区,片区上表面镀金;蓝光倒装芯片底部两极镀金,焊接于镀金铜支架的焊接片区;绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物涂覆成型于支架的碗杯中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州众恒光电科技有限公司,未经广州众恒光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520158992.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种方管式三极管
- 下一篇:高散热性能的半导体器件
- 同类专利
- 专利分类





