[实用新型]一种无导线封装汽车大灯白光LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，一种无导线封装汽车大灯白光LED。

背景技术

传统LED的制造工艺一般是：固晶，将芯片通过导热硅胶或银胶固定芯片，再在特定条件下烘烤固化在支架底部；焊线，通过使用金线或银线等导线将芯片正负极和支架正负极相连接；最后点粉调色，再在特点条件下烘烤成型。可见其制造工艺流程复杂，生产制造周期之长，制造成本之高。此外，这种制造工艺生产的LED特别脆弱，导线容易断裂而造成死灯；传统的LED制造是通过使用导热胶将芯片散发的热量传导在支架再到灯具外壳上，受限于材料和技术，目前市场上出现的最好的导热胶其导热率也不超过35W/m.K，芯片和荧光胶在高温下非常容易光衰和变性，所以当灯珠的驱动电流较大时灯珠的寿命很有限。

实用新型内容

本实用新型的目的是为改善LED散热，改善出光效果，延长LED使用寿命，缩短LED的生产流程，节约制造成本，向市场提供一种廉价而稳定的汽车大灯白光LED。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种无导线封装汽车大灯白光LED，包括镀金铜支架、蓝光倒装芯片与绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物，镀金铜支架中部设有碗杯，碗杯内焊设有焊接片区，片区上表面镀金；蓝光倒装芯片底部两极镀金，焊接于镀金铜支架的焊接片区；绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物涂覆成型于支架的碗杯中。

相对现有技术，本实用新型能很好地降低的芯片温度，降低灯珠热阻，灯珠寿命得以延长。

附图说明

图1为本实用新型白光LED的主视图。

图2为本实用新型白光LED制造流程中固晶后高温烘烤前的示意图。

图3为本实用新型白光LED制造流程中固晶后高温烘烤后的示意图。

图4为本实用新型白光LED的左视图。

具体实施方式

下面结合附图及实例，对本实用新型做进一步说明。

如图1至图4所示，本实用新型实施例无导线封装汽车大灯白光LED，包括镀金铜支架1；20*40～45*45mil蓝光倒装芯片2；助焊剂4，芯片正极镀金焊盘21，负极镀金焊盘22，支架镀金焊接片区焊盘11；绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物3。

所述镀金铜支架外型呈长方体，中部设有深0.2mm碗杯，碗杯内焊接区功能区设有11片焊接片区，片区间存有间隙，上表面镀金，下部与支架底部相绝缘。

所述蓝光倒装芯片，尺寸大小20*40～45*45mil，波长452.5～460nm，倒装工艺制成，底部两极镀金；所述绿色荧光粉，粒径11μm，峰值波长525nm；所述红色荧光粉，粒径14μm，峰值波长626nm；所述镀金铜支架，主体材质为紫铜，外型呈长方体，中部碗杯深0.2mm，焊接功能区设有11片焊接片区，片区间存有间隙，片区下部涂有绝缘材料，使焊接区与支架底部相绝缘，上表面镀厚度20μm金层。

所述白光胶，由A胶和B胶组成，1∶1混合后粘度4500cps，硬度A30，折射率1.54，透光率大于95％。所述助焊剂，对环境无公害，可将金的熔化温度降至360℃。

本实施例无导线封装汽车大灯白光LED的制造流程是：固晶，通过助焊剂将倒装芯片固定在支架焊接区指定位置；共晶融合，将固好的材料正面朝上置于加热平台中360℃加热30分钟，在360℃条件下有助焊剂的帮助下芯片正负极镀金焊盘和支架焊接片区的镀金层金共同融化，助焊剂挥发后，金融合，芯片电极与支架焊盘牢牢焊接；涂覆，将白光胶与绿色、红色荧光粉按一定比例搭配混合后真空中脱泡，然后经荧光胶涂覆在支架杯中，65℃小时加150℃小时烘烤过后灯珠成型。切去连体支架后，一种无导线封装汽车大灯白光LED制成。

使用上述物料封装而成的白光LED，芯片电极与支架焊盘焊接牢固，性能稳定，芯片散发的热量在金35W/m.K导热率下直接将传导在支架上，很好的降低的芯片温度，降低灯珠热阻，灯珠寿命延长。

上述仅为本实用新型的较佳实施例，当然，根据实际需要和进一步的探索还可以有其它实施方式。但是，应该明确的是，基于类似上述的或者其它没有表述出的具有相同构思的实施方式的变换，均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。