[实用新型]一种半导体管芯封装有效
| 申请号： | 201520155962.4 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN204497226U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 母国永;宋伟伟;李明明;杨小华 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体管芯封装，所述半导体管芯封装包括：衬底；半导体管芯，所述半导体管芯固定设置在所述衬底上；引脚，所述引脚通过第一绑线与所述半导体管芯连接，所述引脚包括第一端部和第二端部；塑封体，所述塑封体包覆所述衬底、半导体管芯、第一绑线以及引脚的第一端部，外露出塑封体的引脚的所述第二端部上设有折弯机构。根据本实用新型的半导体管芯封装，所述半导体管芯封装应用于汽车上，能够有效缓解在颠簸、剧烈抖动环境下引脚上的张力，提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装，其特征在于，包括：衬底；半导体管芯，所述半导体管芯固定设置在所述衬底上；引脚，所述引脚通过第一绑线与所述半导体管芯连接，所述引脚包括第一端部和第二端部；塑封体，所述塑封体包覆所述衬底、半导体管芯、第一绑线以及引脚的第一端部，外露出塑封体的引脚的所述第二端部上设有折弯机构。
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