[实用新型]一种半导体管芯封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种半导体管芯封装结构。

背景技术

半导体管芯封装例如IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块）是一种新型的功率器件，其由高速低功耗的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）管芯和优化的栅极驱动电路以及快速保护电路组成。即IPM模块不仅把IGBT功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还具有过流、过热保护功能，即使发生负载短路或过热的情况，也可以保护IPM模块不受损坏。由于IPM模块具有体积小，功率密度高，保护性能全面，工作可靠性高，使用方便等优点，越来越受到市场的欢迎，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种理想的电力电子器件，因而在市场上得到快速的发展。

图1是现有技术中的一个IPM模块结构图，参考图1，所述IPM模块包括衬底1，形成在衬底1上的半导体管芯2，包括第一端部31和第二端部32的多个引脚3，连接半导体管芯2和多个引脚3的第一端部31的第一绑线4，包覆衬底1、半导体管芯2、第一绑线4以及多个引脚3的第一端部31的塑封体5。在现有技术的IPM模块结构中，露出塑封体5的多个引脚3的第二端部32呈平直结构，在应用于诸如家电、冶金等基本固定不动的电器中，当受到外力作用下时，引脚3上的张力能够得到释放，从而保护IPM模块。随着技术的发展，IPM模块也应用于汽车中以起到开关、控制的作用，由于汽车是个运动的物体，其在工作时需要经历恶劣的环境，例如当汽车在颠簸、剧烈抖动的环境下工作时，IPM模块也随之经历这些恶劣的环境，由于引脚3的第二端部32呈平直结构由此带来引脚3上的张力无法释放，进而影响IPM内部的器件连接性而加速产品的老化，严重地甚至使得整个IPM模块报废。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的目的在于提出一种半导体管芯封装，所述半导体管芯封装应用于汽车上，能够有效缓解在颠簸、剧烈抖动环境下引脚上的张力，提高器件的可靠性。

根据本实用新型的半导体管芯封装，包括衬底；半导体管芯，所述半导体管芯固定设置在所述衬底上；引脚，所述引脚通过第一绑线与所述半导体管芯连接，所述引脚包括第一端部和第二端部；塑封体，所述塑封体包覆所述衬底、半导体管芯、第一绑线以及引脚的第一端部，外露出塑封体的引脚的第二端部上设有折弯机构。

根据本实用新型的半导体管芯封装，所述半导体管芯封装的引脚的第二端部上设有折弯机构，当应用于汽车上在颠簸、剧烈抖动环境下，所述半导体管芯封装能够通过所述折弯机构进行张力的释放，使得所述半导体管芯封装能够得到充分缓冲，提高器件的可靠性。

另外，根据本实用新型上述的半导体管芯封装，还可以具有如下附加的技术特征：

所述第一端部位于塑封体内，所述第二端部位于塑封体外。

所述折弯机构位于所述引脚的第二端部的中心位置上。

所述折弯机构朝向所述塑封体弯折。

所述折弯机构呈三角形或者呈螺旋形。

所述折弯机构呈圆弧形。

所述引脚的第一端部上设有通孔，所述塑封体填充所述通孔。

所述通孔位于所述引脚的第一端部的中心位置上。

所述半导体管芯包括IGBT管芯和电流驱动管芯，所述IGBT管芯和所述电流驱动管芯通过第二绑线连接。

所述半导体管芯封装是IPM智能功率模块。

本实用新型的半导体管芯封装，所述半导体管芯封装的引脚的第二端部上设有折弯机构，当应用于汽车上在颠簸、剧烈抖动环境下，所述半导体管芯封装能够通过所述折弯机构进行张力的释放，使得所述半导体管芯封装能够得到充分缓冲，提高器件的可靠性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中的一个IPM模块结构图；

图2是本实用新型的一个实施例的IPM模块结构图；

图3是本实用新型的一个实施例的IPM模块的剖面结构图；

图4是本实用新型的又一个实施例的IPM模块的剖面结构图；