[实用新型]沾银机的涂银机构

摘要

本实用新型关于一种沾银机的涂银机构，该沾银机用来对被动元件进行沾银作业，涂银机构用来将银膏平整涂抹在一涂银盘上形成一银膏涂层，涂银机构进一步包括一侦测机构，侦测机构架设于涂银机构的一刮刀座上与之一起位移，侦测机构包括可以移动的一滑块上安装有用来侦测银膏涂层的一侦测器以及一作动缸，当侦测器侦测到银膏涂层表面出现凹槽时，认定银膏内有异物，进一步驱动刮刀座向上位移排出异物后，驱动作动缸具有的一拨杆将异物拨除。

主权项

一种沾银机的涂银机构，其特征在于，包括：一第一轨道(30)，固定于一沾银机(10)具有的一架设板(26)上；一涂银盘(34)，能够滑动地架设于第一轨道(30)上，涂银盘(34)包括朝上的一涂银面(36)；一涂银盘驱动器(37)，与涂银盘(34)连动地结合，涂银驱动器(37)推动涂银盘(34)沿一第一轴向(X)在沾银位置与后退位置之间位移，涂银盘驱动器(37)固定于架设板(26)上；两组升降器(42)，固定于架设板(26)上，各升降器(42)分别位于涂银盘(34)的两侧；一刮刀座(44)，与各升降器(42)连动地结合，刮刀座(44)包括一银膏槽(46)，刮刀座(44)跨设于涂银盘(34)上方，各升降器(42)驱动刮刀座(44)靠近或远离涂银盘(34)的涂银面(36)，银膏槽(46)填充有银膏(84)；一刮刀(52)，固定于刮刀座(44)上，刮刀(52)包括靠近涂银面(36)但与涂银面(36)隔开的一末端(54)；一轨道座(60)，固定于刮刀座(44)的外侧面，轨道座(60)包括一第二轨道(62)；一滑块(64)，能够滑动地架设于第二轨道(62)上；一侦测器(72)，与滑块(64)结合而一起沿垂直于第一轴向(X)的一第二轴向(Y)位移，且侦测器(72)朝向涂银面(36)；一驱动器(74)，固定于轨道座(60)上且与滑块(64)连动地结合，驱动器(74)驱动滑块(64)沿第二轴向(Y)位移；当涂银盘(34)由后退位置往沾银位置位移时，银膏槽(46)内的银膏(84)沾黏于涂银面(36)上，当涂银面(36)上的银膏(84)沿第一轴向(X)通过刮刀(52)的末端(54)后，涂银面(36)上的银膏(84)被抹平，在涂银面(36)上形成一银膏涂层(86)，当银膏(84)内具有位于刮刀(52)的末端(54)与涂银面(36)之间的至少一异物(88)时，银膏涂层(86)表面形成凹痕，当侦测器(72)侦测到凹痕时，各升降器(42)驱动刮刀座(44)朝远离涂银面(36)位移，造成该至少一异物(88)脱离银膏槽(46)。