[实用新型]沾银机的涂银机构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种沾银机的涂银机构，沾银机是用来对大量被动元件进行沾银制作过程，涂银机构用来将银膏平整地涂布于涂银盘上形成一银膏涂层后进行沾银作业。

背景技术

传统的被动元件需要进行沾银制作过程，一种现有的沾银机先将多颗被动元件容置在一个具有很多小洞的板状载体上，利用板状的载体将多颗被动元件排列整齐，以利对各被动元件的末端进行沾银制作过程。进行沾银制作过程时，先将银膏平整地涂布在涂银盘上，然后在将载板靠近银膏，造成各被动元件的末端与银膏接触，银膏因而能够沾黏在各被动元件的末端。

在某些状况下，银膏槽内的银膏可内会有异物，若异物的体积大于刮刀与涂银盘之间的间距，则异物将会卡在涂银盘与刮刀之间，如此就会在银膏涂层表面留下凹槽，进一步进行沾银时，与该凹槽对应的各被动元件就会无法顺利沾银或者沾银的程度不足，由于沾银制作过程只是被动元件的制作过程的其中一环，而且被动元件的制作过程通常是连续性的制作过程，过程中若无法即时发现有被动元件无沾银或沾银程度不足，则会影响沾银后的相关制作过程，进一步导致被动元件的制作过程良率降低，提高业者生产时的困扰以及成本。

实用新型内容

为解决此问题，本实用新型提供一种沾银机的涂银机构，包括：一第一轨道，要被用来固定于一沾银机具有的一架设板上，可滑动地架设于第一轨道上的，一涂银盘，涂银盘包括朝上的一涂银面，与涂银盘连动地结合的一涂银盘驱动器，涂银驱动器推动涂银盘沿一第一轴向在沾银位置与后退位置之间位移，涂银盘驱动器要被用来固定于架设板上，两组升降器，要被用来固定于架设板上，各升降器分别位于涂银盘的两侧，一刮刀座，与各升降器连动地结合，刮 刀座包括一银膏槽，刮刀座跨设于涂银盘上方，各升降器驱动刮刀座靠近或远离涂银盘的涂银面，银膏槽要被用来填充银膏，固定于刮刀座上的一刮刀，刮刀包括靠近涂银面但与之隔开的一末端，一轨道座，固定于刮刀座的外侧面，轨道座包括一第二轨道，一滑块，可滑动地架设于第二轨道上，一侦测器，与滑块结合而一起沿垂直于第一轴向的一第二轴向位移，且侦测器朝向涂银面，与滑块结合而一起沿第二轴向位移的一作动缸，作动缸包括沿垂直于第一及第二轴向的一第三轴向位移的拨杆，拨杆包括靠近涂银面的一拨除端，一驱动器，固定于轨道座上且与滑块连动地结合，驱动器驱动滑块沿第二轴向位移。

当涂银盘由后退位置往沾银位置位移时，银膏槽内的银膏沾黏于涂银面上。

当涂银面上的银膏沿第一轴向通过刮刀的末端后，涂银面上的银膏被抹平，在涂银面上形成一银膏涂层。

当银膏内具有位于刮刀的末端与涂银面之间的至少一异物时，银膏涂层表面形成凹痕。

当侦测器侦测到凹痕时，各升降器驱动刮刀座朝远离涂银面位移，造成该至少一异物脱离银膏槽。

当该至少一异物脱离银膏槽后，作动缸的拨杆朝靠近涂银面位移，将该至少一异物拨离涂银盘。

本实用新型的侦测机构能够侦测因为异物在银膏涂层上产生的凹槽，发现银膏内含有异物，进一步驱使异物排出银膏槽外，使得下一次的沾银作业能够顺利地进行。本实用新型的侦测机构能够侦测因为异物在银膏涂层上产生的凹槽，因而对应该有凹槽的银膏涂层，系统得以判断此次的沾银作业可能会有部分被动元件没有沾银或沾银不完全。

附图说明

图1为本实用新型沾银机的立体外观图；

图2为图1的局部放大立体图；

图3为图2所示的涂银机构与侦测机构的立体图；

图4为沿图3中的5-5线所取的剖视图；

图5是在图4状态下加入银膏并开始将银膏涂布于涂银盘上的状态图；

图6是在图5的状态下涂布银膏时有一异物卡在涂银盘与刮刀之间的状态图；

图7是侦测器侦测到银膏涂层有凹槽后刮刀往远离涂银盘位移允许异物脱离银膏槽的状态图；

图8是拨杆靠近位于银膏涂层上的异物的状态图；

图9是涂银盘复位至后退位置造成异物脱离的状态图。