[实用新型]一种硅电容麦克风的电气连线结构有效
| 申请号： | 201520120299.4 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN204598314U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;杨少军 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;朱世定 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅电容麦克风的电气连线结构，包括衬底、非导电层和导电层，所述衬底、非导电层和导电层彼此之间通过lift-off工艺形成有多个台阶结构，其中，所述多个台阶结构上附着有多个金属电极，用以在相互绝缘的导电层之间的形成电气连接。在现有工艺水平下，硅电容麦克风的电气走线由于应用本实用新型的设计手段而得到优化，可按硅麦克风设置需要实现不同导电层之间的电气连接、走线交叉、电气屏蔽功能，从而使其灵敏度、线性度、信噪比等指标得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 麦克风 电气 连线 结构 | ||
【主权项】：
一种硅电容麦克风的电气连线结构，包括衬底、非导电层和导电层，所述衬底、非导电层和导电层彼此之间通过lift‑off工艺形成有多个台阶结构，其特征在于，所述多个台阶结构上附着有多个金属电极，用以在相互绝缘的导电层之间的形成电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京卓锐微技术有限公司，未经北京卓锐微技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520120299.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：传感器网络数据收集装置及系统
- 下一篇：振动组件及设有该振动组件的微型扬声器
