[实用新型]晶圆卡盘平台有效
| 申请号： | 201520108888.0 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN204391082U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 彭及仁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的晶圆卡盘平台中，所述晶圆卡盘平台包括基底，基底中间形成有凹槽，所述凹槽的边缘形成倒角，所述倒角的斜坡上覆盖一柔性材料层，所述凹槽中间形成有若干排气口。本实用新型中，晶圆卡盘平台与凸块晶圆之间的密封性很好，若干个排气口同时排气，从而将凸块晶圆与晶圆卡盘平台之间的气体基本排出，使得凸块晶圆可以很好的吸附在晶圆卡盘平台上，改善晶圆涂胶的工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 平台 | ||
【主权项】：
一种晶圆卡盘平台，其特征在于，所述晶圆卡盘平台包括基底，所述基底中间形成有凹槽，所述凹槽的边缘形成倒角，所述倒角的斜坡上覆盖一柔性材料层，所述凹槽中间形成有若干排气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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