[实用新型]采用深沟槽隔离的图像传感器有效
申请号: | 201520108715.9 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN204558466U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 赵立新;杨瑞坤 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/762 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种采用深沟槽隔离的图像传感器,包括:衬底;位于所述衬底上的若干隔离结构,所述隔离结构隔离像素单元;覆盖隔离结构的外延单晶硅层;位于所述外延单晶硅层中的部分图像传感器器件。本实用新型的技术方案中,于形成图像传感器器件之前形成深沟槽隔离结构,该隔离结构的表面形状较好、缺陷较少,并且可以通过外延高温过程进行修复,进一步消除缺陷的影响,使得隔离结构的界面更加优良,由于深沟槽隔离结构在器件之前形成,工艺手段、环境的可选择性较广,无需考虑对器件的损害,用于形成器件的外延单晶硅层在隔离结构形成后生长,高温制程保证了不会有应力传导进硅器件区域,保证了图像传感器器件性能。 | ||
搜索关键词: | 采用 深沟 隔离 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种采用深沟槽隔离的图像传感器,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底上的若干隔离结构,所述隔离结构隔离像素单元;覆盖隔离结构的外延单晶硅层;位于所述外延单晶硅层中的部分图像传感器器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的