[实用新型]一种积层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201520107143.2 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN204390914U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 吴卫和;许国治;李璐;潘迎利 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种积层陶瓷电容器，包括堆栈体以及包覆于所述堆栈体两端的外端电极组件，所述堆栈体由介电层与内电极层构成，其特征在于：所述外端电极组件为双层式结构，包括外层的镀锡层及内层的铜镍混合层，所述铜镍混合层与所述介电层外壁紧密贴合。本实用新型中外端电极组件为双层式结构，包括外层的镀锡层及内层的铜镍混合层，较之以往的三层式结构，生产周期明显缩短，生产成本也随之降低，同时减少了生产过程中电镀设备的使用，减小了介电层所受应力，保证了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种积层陶瓷电容器，包括堆栈体以及包覆于所述堆栈体两端的外端电极组件，所述堆栈体由介电层(6)与内电极层(7)构成，其特征在于：所述外端电极组件为双层式结构，包括外层的镀锡层(9)及内层的铜镍混合层(8)，所述铜镍混合层与所述介电层外壁紧密贴合。
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