[实用新型]一种基于DLP技术的上置式SLA成型面板有效
| 申请号： | 201520088363.5 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204451224U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 李帅;郝义国;李欣;陈志超;李卫东;田洪宇;朱贵儒 | 申请（专利权）人： | 武汉地大易饰三维珠宝文化艺术有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人： | 刘荣;周宗贵 |
| 地址： | 430075 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于DLP技术的上置式SLA成型面板，包括面板本体，所述面板本体上设有用于与3D打印机内带动面板本体升降的位于面板本体上方的升降装置连接的连接件，面板本体的下表面设有凹槽或圆孔，所述面板本体的下表面还设有摩擦层。本实用新型的下表面设有凹槽或圆孔，能让空气进入，克服液态的光敏树脂的表面张力；同时下表面设有摩擦层，能使固化后的光敏树脂粘结在面板本体的下表面，使得两个平面容易分离，不至于破坏隔离涂层；升降装置设于上方，能够保证固化光线穿过石英玻璃和隔离涂层照射到光敏树脂的距离始终不变，使得每一个打印循环中光敏树脂接收的固化光线能量一致，进而提高打印质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 dlp 技术 上置式 sla 成型 面板 | ||
【主权项】：
一种基于DLP技术的上置式SLA成型面板，包括面板本体，其特征在于：所述面板本体上设有用于与3D打印机内带动面板本体升降的位于面板本体上方的升降装置连接的连接件，面板本体的下表面设有凹槽或圆孔，所述面板本体的下表面还设有摩擦层。
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