[实用新型]一种并联结构的集成LED芯片有效
| 申请号： | 201520083607.0 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN204441283U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李俊承;杨凯;白继锋;林鸿亮;王英;张园园;马祥柱;张双翔;张永 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种并联结构的集成LED芯片，属于半导体材料的封装技术领域，在同一蓝宝石透明衬底上通过粘合层粘合有若干网格状排列的芯粒，同一行的各个芯粒的P极相互电连接，并在各行芯粒的一端设置P焊线连接位点，同一列的各个芯粒的N极相互电连接，并在各列芯粒的一端设置N焊线连接位点。本实用新型在芯片端即实现多芯粒的连接，使得下游客户在封装时，只需在特定电极上面打线即可。并且芯片均匀一致，可避免封装时出现上述的问题，极大地降低了封装难度，提高封装后芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 结构 集成 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种并联结构的集成LED芯片，其特征在于在同一蓝宝石透明衬底上通过粘合层粘合有若干网格状排列的芯粒，同一行的各个芯粒的P极相互电连接，并在各行芯粒的一端设置P焊线连接位点，同一列的各个芯粒的N极相互电连接，并在各列芯粒的一端设置N焊线连接位点。
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