[实用新型]一种接触散热方案的接线盒有效
申请号: | 201520080461.4 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN204408795U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 张永福 | 申请(专利权)人: | 深圳市简逸联科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种接线盒,特别是一种带有散热结构的无线PLC接线盒。一种接触散热方案的接线盒,其特征在于:其包括面盖、凸盖、底壳、上板,底壳设有用于容纳上板、下板和连接柱的空腔,底壳一侧设有开口;面盖与底壳安装后可完全覆盖底壳的开口,面盖与底壳装配形成用于安装上板、下板和连接柱的空间;上板安装在底壳内且靠近底壳侧,上板用于传递接线盒的信号;面盖和底壳之间设有凸盖,凸盖上设有若干个散热孔,凸盖内填充用于散热的导热硅胶。通过凸盖结构可以有效增大安装盒内部的散热空间,同时开孔能够强化和外界的热量交换,达到降低温度的目的。导热硅胶夹在热源和凸盖内表面之间,使热源的热量能够通过导热硅胶导到凸盖内表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 散热 方案 接线 | ||
【主权项】:
一种接触散热方案的接线盒,其特征在于:其包括面盖、凸盖、底壳、上板,底壳设有用于容纳上板、下板和连接柱的空腔,所述底壳一侧设有开口;面盖与所述底壳安装后可完全覆盖底壳的开口,所述面盖与所述底壳装配形成用于安装上板、下板和连接柱的空间;上板安装在所述底壳内且靠近底壳侧,所述上板用于传递接线盒的信号;所述面盖和底壳之间设有凸盖,凸盖上设有若干个散热孔,所述凸盖内填充用于散热的导热硅胶。
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