[实用新型]一种接触散热方案的接线盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种接线盒，特别是一种带有散热结构的无线PLC接线盒。

背景技术

随着电子产品的小型化，很多功能丰富但功率较大的电子产品也可以装在安装盒里面。现有的暗装式安装盒安装后，超出墙壁的高度较小，安装盒可用空间和散热空间较小，且由于上盖是密封设计，难以与外界冷空气进行热量交换，使得内部的电子器件温度过高，影响产品的可靠性和寿命。带插座的产品采用压合或铆接的方式，接触电阻过大，难以达到国家标准的温升要求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种接触散热方案的接线盒，能将接线盒内部产生的热量通过多种方式散播出接线盒体。

为实现上述目的，本实用新型提供一种接触散热方案的接线盒，其包括面盖、凸盖、底壳、上板，

底壳设有用于容纳上板、下板和连接柱的空腔，所述底壳一侧设有开口；

面盖与所述底壳安装后可完全覆盖底壳的开口，所述面盖与所述底壳装配形成用于安装上板、下板和连接柱的空间；

上板安装在所述底壳内且靠近底壳侧，所述上板用于传递接线盒的信号；

所述面盖和底壳之间设有凸盖，凸盖上设有若干个散热孔，所述凸盖内填充用于散热的导热硅胶。

进一步的，所述面盖上设有RJ45接口、路由开关、电源插孔。

进一步的，其还包括连接柱和下板，所述电源插孔靠近所述底壳一侧安装连接柱，所述连接柱穿过所述下板，所述连接柱用于焊接市电电线。

进一步的，所述面盖和凸盖间隙设置。

进一步的，所述下板安装有散热片，所述散热片向所述凸盖延伸。

本实用新型有益效果：

1.面盖和底壳之间设有凸盖，凸盖上设有若干个散热孔，所述凸盖内填充用于散热的导热硅胶。这可以有效增大安装盒内部的散热空间，同时开孔能够强化和外界的热量交换，达到降低温度的目的。

2.导热硅胶夹在热源和凸盖内表面之间，使热源的热量能够通过导热硅胶导到凸盖内表面。

3.面盖和凸盖间隙设置，凸盖和面板之间有空气缝隙作为隔热层，用户可以接触到的面板温度也不高。

4.下板安装有散热片，所述散热片向所述凸盖延伸。一方面可以增加散热面积，使热量均匀，避免局部温度过高，另一方面可以将下板热量导到凸盖区域，进而从散热孔散发出去。

附图说明

图1是本实用新型一种接触散热方案的接线盒的结构示意图；

图2是本实用新型一种接触散热方案的接线盒的后视分解示意图；

图3是本实用新型一种接触散热方案的接线盒的侧视结构分解示意图。

图中1-面盖，11-RJ45接口，12-路由开关，13-电源插孔，2-凸盖，21-散热孔，3-底壳，4-上板，5-下板，6-连接柱。

具体实施方式

下面描述本发明的优选实施方式，本领域普通技术人员将能够根据下文用本领域的相关技术加以实现，并能更加明白本实用新型的创新之处和带来的益处。

本实用新型可以是各种部件及部件布置形式，以及各种步骤与步骤布置的形式。附图仅仅用于说明优选实施例的目的，而不应理解为是对本发明的限制。

如图1-图3所示的一种接触散热方案的接线盒，底壳3设有用于容纳上板4、下板5和连接柱6的空腔，底壳3一侧设有开口；面盖1与底壳3安装后可完全覆盖底壳3的开口，面盖1与底壳3装配形成用于安装上板4、下板5和连接柱6的空间；上板4安装在底壳3内且靠近底壳3侧，上板4用于传递接线盒的信号；面盖1和底壳3之间设有凸盖2，凸盖2上设有若干个散热孔21，凸盖2内填充用于散热的导热硅胶。把普通上盖改成凸盖2形式，并且在凸盖2上增加散热孔21。这可以有效增大安装盒内部的散热空间，同时开孔能够强化和外界的热量交换，达到降低温度的目的。在上板4，针对局部热源(例如功率较大的IC)增加导热硅胶，导热硅胶夹在热源和凸盖2内表面之间，使热源的热量能够通过导热硅胶导到凸盖2内表面。凸盖2面积较大，可以有效减低热源温度，同时凸盖2本身的温度也不会上升过多。

在安装盒各侧面开散热孔21。安装盒和墙壁之间存在空隙，增加散热孔21后，热量能够传递到安装盒和墙壁之间的空隙，降低电子器件的温度。综合上述两点，可以使普通的密封安装盒，更改为能够充分与外界进行热量交换的安装盒，降低元件温度。