[实用新型]PCB电路中的ESD防护结构有效
| 申请号： | 201520079019.X | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN204497232U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H05F3/00 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB电路中的ESD防护结构，包括与信号线相连的第一接线脚以及与地线相连的第二接线脚，其特征在于：所述第一接线脚与所述第二接线脚为一组相互对称的等腰三角形，且第一接线脚的顶角正对第二接线脚的顶角，在第一接线脚底边的中点上连接所述信号线，在第二接线脚底边的中点上连接所述地线。其效果是：不使用单独的静电防护器件，直接改进PCB电路中的焊盘结构，通过尖端放电来达到ESD防护的目的，电路设计更加方便，系统可靠性更强。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路 中的 esd 防护 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB电路中的ESD防护结构，包括与信号线相连的第一接线脚以及与地线相连的第二接线脚，其特征在于：所述第一接线脚与所述第二接线脚为一组相互对称的等腰三角形，且第一接线脚的顶角正对第二接线脚的顶角，在第一接线脚底边的中点上连接所述信号线，在第二接线脚底边的中点上连接所述地线。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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