[实用新型]PCB电路中的ESD防护结构有效
申请号: | 201520079019.X | 申请日: | 2015-02-04 |
公开(公告)号: | CN204497232U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 付辉辉 | 申请(专利权)人: | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H05F3/00 |
代理公司: | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人: | 陈千 |
地址: | 400000 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 电路 中的 esd 防护 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)电路中的静电防护技术,具体地说,是一种PCB电路中的ESD(Electro-Static discharge,静电释放)防护结构。
背景技术
在PCB电路中,ESD常常引起电子设备故障或误动作,情况严重时,甚至击穿集成电路和其它精密电子元件。
常用的ESD防护技术如图1和图2所示,在接口信号引入集成芯片的信号线上并联静电防护器件(如TVS管、压敏电阻),当信号线上存在瞬间高能量冲击时,静电防护器件的阻抗骤然降低,同时吸收一个大电流,将其两端的电压钳位在一个预定的数值上,从而保证集成芯片不受损害。
其存在的缺陷是:电路设计时需要装贴独立的静电防护器件,增加了电路成本,随着器件的老化,ESD防护效果将受严重影响,系统可靠性不高。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种PCB电路中的ESD防护结构,通过改进PCB电路中的焊盘结构,使其不需要装贴独立的静电防护器件,利用焊盘尖端对地放电来实现ESD防护目的。
为达到上述目的,本实用新型所采用的具体技术方案如下:
一种PCB电路中的ESD防护结构,包括与信号线相连的第一接线脚以及与地线相连的第二接线脚,其关键在于:所述第一接线脚与所述第二接线脚为一组相互对称的等腰三角形,且第一接线脚的顶角正对第二接线脚的顶角,在第一接线脚底边的中点上连接所述信号线,在第二接线脚底边的中点上连接所述地线。
基于上述改进,本方案直接利用第一接线脚的尖端对地放电来达到ESD防护目的,不需要将两个接线脚作为焊盘来焊接单独的静电防护器件,从而避免因为静电防护器件老化对系统ESD防护效果造成影响。
作为进一步描述,所述第一接线脚与所述第二接线脚由PCB基板上的覆铜构成,可以通过电路印刷成型,使其加工和设计更加方便。
为了结合电路布局时尺寸需求,同时保证尖端放电效果,所述第一接线脚与所述第二接线脚的底边长度为0.3603mm,底角角度为50°,第一接线脚与第二接线脚两顶角之间的距离为0.0457mm,相对于现有的矩形焊盘结构而言,缩小了电路面积。
本实用新型的显著效果是:不使用单独的静电防护器件,直接改进PCB电路中的焊盘结构,通过尖端放电来达到ESD防护的目的,电路设计更加方便,系统可靠性更强。
附图说明
图1是现有的ESD防护技术的电路原理图;
图2是图1中接线脚的结构示意图;
图3是本实用新型ESD防护技术的电路原理图;
图4是图3中接线脚的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
如图3-图4所示,一种PCB电路中的ESD防护结构,包括与信号线相连的第一接线脚以及与地线相连的第二接线脚(图中分别标注为1号引脚和2号引脚),所述第一接线脚与所述第二接线脚为一组相互对称的等腰三角形,且第一接线脚的顶角正对第二接线脚的顶角,在第一接线脚底边的中点上连接所述信号线,在第二接线脚底边的中点上连接所述地线。
在本实施例中,所述第一接线脚与所述第二接线脚由PCB基板上的覆铜构成。
从图4还可以看出,所述第一接线脚与所述第二接线脚的底边长度为0.3603mm,底角角度为50°,第一接线脚与第二接线脚两顶角之间的距离为0.0457mm。
本实用新型的工作原理是:
本方案将原有用于焊接静电保护器件的矩形焊盘改为等腰三角形,当接口信号线上产生静电时,瞬间的高脉冲通过三角形的尖端实现静电释放,不需要外加单独的静电保护器件,利用焊盘本体即可实现ESD防护,有效保证后续芯片不受损伤。
最后需要说明的是,本实施例仅仅对本实用新型的优选实施例进行了描述,并不限于说明书附图所指的实施方式,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下,可以作出多种类似的表示,比如针对第一接线脚和第二接线脚的尺寸进行调整,对第一接线脚和第二接线脚的导电材料进行改进,这样的变换均落入本实用新型保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的