[实用新型]导热PCB胶联铝基线路板有效
| 申请号： | 201520063038.3 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN204362416U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 施德林 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法，用于LED光源产品中。包括铝基层和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A、线路B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有介质层一，所述线路层B和线路层C之间设有介质层二，所述线路层C与铝基层之间设有导电胶，所述导电胶的型号是CBF-300，所述导电胶厚度是19至25um，所述介质层一和介质层二均由半固化片构成。本实用新型散热好，能布置较复杂线路，工艺环保性好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 胶联铝 基线 | ||
【主权项】：
导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层（7）和线路层，其特征在于：所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A（1）、线路B（3）和线路层C（5），所述线路层A（1）和线路层B（3）之间设有介质层一（2），所述线路层B（3）和线路层C（5）之间设有介质层二（4），所述线路层C（5）与铝基层（7）之间设有导电胶（6），所述导电胶（6）的型号是CBF‑300，所述导电胶（6）厚度是19至25um，所述介质层一（2）和介质层二（4）均由半固化片构成。
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