[实用新型]导热PCB胶联铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热PCB胶联铝基线路板，用于LED光源产品中，属于电子器件制造技术领域。

背景技术

随着电子工业的发展，各国政府对电子产品的环保性能要求越来越高，LED光源产品因不含汞、铅等重金属，获得越来越多的关注，其应用也越来越广泛。

然而随着功率的增加，LED的散热问题显得越来越突出，大量实际应用表明，LED不能加大输入功率的基本原因，是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能变化与衰减，非辐射复合增加，器件的漏电流增加，半导体材料缺陷增长，金属电极电迁移，封装用环氧树脂黄化等等，严重影响LED的光电参数，甚至使LED失效。目前解决LED散热问题的方法有两种，一种使用风扇来增加背光系统周围空气的流速，另一种减少热点到环境的热阻。

现有技术中最先进的最具代表性的铝基线路版，可参见申请公布号CN102740593，此专利申请公开了铝基板，设于铝基板上的绝缘层和金属层，所述金属层包括依次设于绝缘层上的基底膜、导电膜和焊接膜，所述基底膜、导电膜和焊接膜采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。但是上述铝基板用于导电的线路层仅导电膜一层，布置复杂线路的容量较小，无法满足现有LED产品需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺点，本实用新型提供了导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法。

本实用新型技术方案如下：

导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A、线路B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有介质层一，所述线路层B和线路层C之间设有介质层二，所述线路层C与铝基层之间设有导电胶，所述导电胶的型号是CBF-300，所述导电胶厚度是19至25um，所述介质层一和介质层二均由半固化片构成。

所述线路层A和线路层C之间设有通孔，所述通孔依次穿过线路层A、线路层B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有盲孔。

所述线路板的总厚度是0.13mm至0.23mm。

所述线路板与铝基层之间的阻值小于或等于100mohm。

本实用新型有益效果在于：1）本实用新型包含三层线路层，分别是线路层A、线路层B和线路层C，满足了复杂线路的容量需求，线路层A与线路层B密集排布盲孔，有效的将该层次部分热量散除，线路层C与铝基板之间设有导电胶，导电胶最小可至38um，此部分热量可通过铝基板有效地传递给外界环境，因此本实用新型既满足了高复杂线路的大容量需求，又可以将LED热能有效的传递出去；2）；传统的导电胶在线路板中一般用于多层板内层埋入电阻，代替分离的电阻元件或者用于多层板层间互连填塞孔，本实用新型巧妙的将导电胶置于铝基层上，用于线路层的接地保护，节省了线路层中地线的布置，从而减少了线路层的层数，且导电胶的厚度仅为19至25um，有效地进行热量的传输；3）将导电胶直接压合在铝基层上，省去了化学镀、电镀、蚀刻等复杂的工艺，减少了污染，有利于环境保护。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1、线路层A；2、介质层一；3、线路层B；4、介质层二；5、线路层C；6、导电胶；7、铝基板；8、通孔；9、盲孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参阅图1。

导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层7和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A 1、线路B 3和线路层C 5，所述线路层A 1和线路层B 3之间设有介质层一2，所述线路层B 3和线路层C 5之间设有介质层二4，所述线路层C 5与铝基层7之间设有导电胶6，所述导电胶6的型号是CBF-300，所述导电胶6厚度是19至25um，所述介质层一2和介质层二4均由半固化片构成。

所述线路层A 1和线路层C 5之间设有通孔8，所述通孔8依次穿过线路层A 1、线路层

B 3和线路层C 5，所述线路层A 1和线路层B 3之间设有盲孔9。

所述线路板的总厚度是0.13mm至0.23mm。

所述线路板5与铝基层7之间的阻值小于或等于100mohm。

本实用新型的制作工艺是：

（1）  利用高温高压将线路层A1、线路层B3和线路层C5以及介质层一2和介质层二4压合成多层叠构式线路板；