[实用新型]一种不良半导体芯片去除装置

摘要

本实用新型公开了一种不良半导体芯片去除装置，它包括机架（17），机架（17）底座（9）上连接有一下模板（10），下模板（10）上设置有导柱（7），下模板（10）中心安装有凹模（8），凹模（8）中心开设有一落料孔（18），在落料孔（18）周边设置有四个对称的定位孔A（21），定位孔A（21）内安装定位针（19），导柱（7）上套有上模板（11），上模板（11）上连接有凸模（12），凸模（12）上安装有刀具（22），刀具四周设置有与定位孔A（21）相对应的定位孔B（23），上模板（11）连接一升降机构。本实用新型的有益效果是：它具有工作效率高、减少报废、降低成本和操作简单的优点。

主权项

一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：它包括机架（17），所述的机架（17）的立柱（5）下端设置有一底座（9），底座（9）上连接有一下模板（10），所述的下模板（10）上表面上设置有导柱（7），下模板（10）中心开设有一方形盲孔，方形盲孔内安装有凹模（8），所述的凹模（8）中心开设有一落料孔（18），在落料孔（18）周边设置有四个对称的定位孔A（21），所述的定位孔A（21）内安装有带有弹簧的定位针（19），所述的导柱（7）上套有上模板（11），上模板（11）上连接有一凸模（12），凸模（12）中心位置连接有一刀具（22），刀具（22）位于落料孔（18）正上方，且刀具四周设置有与定位孔A（21）相对应的定位孔B（23），所述的上模板（11）连接一升降机构，所述的升降机构套在机架（17）的立柱（5）上，并可沿立柱（5）上下移动。